晶圆测试
晶圆测试

         在新产品导入阶段,我们针对不同种类/型号的晶圆,依据产品规格及客户需求设计测试方案与探针卡, 选择最优测试平台搭建实验验证软硬件环境,完成测试方法的验证、确认与定型。


量产阶段

         进入量产阶段后,基于前期已锁定的测试方案,采用高可靠性探针卡(Probe Card)、 精密探针台(Prober)及先进测试机(ATE)对每颗晶粒进行全面电性测试, 实现良品与不良品的精准分选与等级分类,确保出厂晶圆的一致性与可靠性。


  • 测试方案定制

  • 高精度电性测试

  • 良品/不良品分选