对产品的核心电气性能进行全面检测，覆盖工作电压、输出电流、信号响应速度、功能逻辑正确性等关键指标。对芯片进行功能/老化测试，该测试机为多功能芯片全自动测试分选机，具备独立的MES系统，全程监控测试程序、物料、测试模块的状态。
向产品写入适配目标场景的固件程序，并验证程序写入的完整性与正确性。单模块支持8通道同时烧录。
针对产品引脚与内部电路的连通性进行检测，快速剔除因封装工艺缺陷（如虚焊、引脚断裂、金线短路等）导致的严重失效产品。
基于FT测试采集的核心性能参数（如工作频率、功耗、响应速度等），将合格产品划分为不同等级（Bin），以满足不同场景的性能需求并实现资源优化配置。