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封装能力

01

锡膏印刷

通过钢网将锡膏印刷在基板的指定区域。
  • 贴装精度：＞2.0Cmk@±12.5µm
  • 印刷速度：2mm/sec ~ 300mm/sec
  • 可兼容助焊剂及锡膏作业
锡膏印刷
元件贴装
02

元件贴装

将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB表面并焊接。
  • 机台可作业精度达到±25µm
  • 机台可作业最小球径70µm产品
03

晶圆贴装

将一颗芯片置于基板上，并通过Epoxy或Film膜加热粘贴固定。
  • 贴装精度±50µm
  • 最小晶粒尺寸：0.37×0.37 mm
  • 拥有点胶和Film膜生产能力
晶圆贴装
焊线
04

焊线

利用高纯度的金线把晶片的焊盘与基板的焊盘焊接起来。
  • 可批量生产直径0.7mil的金线产品
  • 可批量作业各种多层晶片堆叠产品
05

底部填充

通过胶水填充芯片与基板间隙，提升BGA、CSP等封装器件的可靠性。
  • 基底尺寸最大值890mm×535mm
  • 重复精度≥25µm
低填
塑封
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塑封

将前端完成焊线的晶片密封起来，保护晶片及焊线，避免受损、污染和氧化。
  • 有真空系统的全自动生产机台
  • 量产机板尺寸为240×75.5mm
07

植球

将固定规格的锡球焊接在已经模压的基板上面，从而实现高密度电气连接。
  • 最小贴装锡球直径为0.25mm
  • 最小锡球间距为0.4mm
植球
切割
08

切割

将已经封装完成的芯片从基板上分离，实现单颗成品。
  • 成品尺寸精度控制在±50µm
  • 最小成品尺寸≥2×4mm
09

外观光学检测

以高精度标准对成品进行外观检查，防止不良品流出。
  • 机台视觉分辨率18µm/pixel
  • 最小成品尺寸≥3×3mm
外光光学检测