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人才理念

江苏晶凯半导体技术有限公司坚持“以人为本”的管理理念，为员工提供广阔的发展平台、完善的培训体系、具有竞争力的薪酬福利，期待与每一位志同道合的伙伴携手共创未来。

福利待遇

双休+五险一金

带薪年假及节日福利

完善晋升与培训体系

公寓式住宿+就餐补贴

丰富员工活动

商业保险

封装工艺工程师 急聘
岗位职责
  • 负责工艺稳定性提升，制程优化及良率改善；
  • 负责制程标准化管理；
  • 负责客户审核及客诉处理；
  • SOP/Controlplan/OCAP/FMEA等文件维护与更新；
  • 负责新材料评估及Cost saving，效率提升，系统防呆等project开展；
  • 负责程序的设定与优化,治具的验收与评估设计；
  • 负责产线作业员，技术员培训及考核；
  • 了解质量管理的基板概念和方法，能够在生产过程中关注及控制产品质量。
任职要求
  • 大专及以上学历；
  • 2年以上封装工艺工作经验；
  • 有DOE工艺验证和PPT报告经验。
工艺整合工程师（PIE）
岗位职责
  • 工艺整合与优化，负责协调各站点，优化工艺窗口，减少潜在缺陷；
  • 分析量产数据，确定影响良率的关键因子，通过调整工艺参数、优化流程等方式提高产品良率；
  • 分析生产效率和成本，确定生产过程的优化方案，降低生产成本，提高效率；
  • 协调团队资源，确保生产过程的顺畅，共同推进生产过程；
  • 负责新产品在线作业过程中异常分析，并制定改善方案。
任职要求
  • 封装厂NPI相关工作经验 2年及以上；
  • 熟悉WBBGA产品；
  • 善团队合作及沟通,逻辑分析能力佳；
  • 擅长调查分析、具备报告输出能力、沟通协调能力、思路灵活清晰；
  • 了解异常分析方法，如8D、3x5 Why、QC 7手法等。
封测销售
岗位描述
  • 制定市场开拓计划并实施，负责客户开拓与发展，与客户建立良好的关系，及时反馈客户需求；
  • 对销售目标负责，对客户订单负责，跟进客户订单的达成与回款；
  • 负责收集市场信息包括且不限于竞争对手的情况，市场发展趋势等，及时主动汇报，并提出合理化建议，确保公司有效的战略部署。
任职要求
  • 有半导体封测领域有相关人脉，可迅速打开局面者优先；
  • 有同行业工作经验，销售、项目类优先；
  • 具有开拓能力，能独立承担市场营销工作。
FT设备工程师
岗位职责
  • 负责公司设备导入、安装调试、验收、保养，以及对接设备供应商；
  • 负责设备故障调查与维修，分析原因，提出纠正措施，降低设备故障率；
  • 负责设备预防性维修与保养计划的落实与执行，制定并监督检修计划实施；
  • 负责设备各项数据的监控与改善，并提出优化建议；
  • 负责设备安全作业指导SOP制作，能够对技术员、作业员进行培训、考核；
  • 负责设备备件相关管理工作，建立故障应急处理机制。
任职要求
  • 统招大专及以上学历，机械、机电设备、非标自动化设备相关专业优先；
  • 非标自动化设备制造、维护经验3年及以上优先；
  • 具备较强的计划与执行能力、领导能力、异常处理能力、结果总结能力；
  • 具备输出异常分析报告、SOP、设备保养计划等相关文件经历；
  • 能够熟练使用AutoCAD、solidwork等相关制图软件。
封装设备工程师
岗位职责
  • 定期维护、保养生产设备机台，并进行故障排除、异常分析与追踪处理；
  • 规划生产设备之操作顺序，以便正确使用设备，进而提升生产效率；
  • 进行设备改造、升级或开发，以便提升设备的生产力；
  • 规划有关设备空间的安排，并说明规划的功效；
  • 评估新设备之整体效能，并将通过评估的新设备导入产线。
任职要求
  • 男女不限，大专及以上理科学历；
  • 两年以上封装设备工作经验；
  • 需具有高EQ，细心，有良好的沟通协调能力。

投递方式

请将简历发送至：hr_xz@gcai.com.cn
邮件标题：姓名+应聘岗位，合则约见，期待您的加入！