3月25日，在上海举办的“2025中国国际半导体封测大会·中国半导体先进封装大会”上，江苏晶凯半导体技术有限公司凭借领先的技术实力、卓越的封测解决方案及突出的市场表现，成功获得“2024-2025中国半导体封测最佳品牌企业”称号！江苏晶凯半导体技术有限公司（以下简称“晶凯半导体”）凭借凭借领先的技术实力、卓越的封测解决方案及突出的市场表现，，荣膺2024-2025年度中国半导体封测“最佳品牌企业奖”！
这一殊荣不仅彰显了江苏晶凯在半导体封测领域的行业地位，也体现了业界对其品牌价值与技术实力的高度认可。
行业认可 责任担当
本次评选由中国半导体封测大会主办，历经自荐推荐、专家评审等多环节严格筛选，旨在表彰对行业技术升级与国产化进程贡献突出的企业。晶凯半导体凭借技术领先性与市场影响力脱颖而出，成为国产存储芯片封测领域的标杆品牌。
展望未来 携手共进
晶凯半导体将持续深化自主创新，加速产能扩张与产业链协同，以更开放的姿态，与业内伙伴共同努力，推动智能存储技术的革新与应用，为行业发展注入“晶凯”动力！